簡介：
大為公司的水洗型焊錫膏是一種針對微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級（SIP）封裝、008004元器件、倒裝芯片中焊接的、無鉛無鹵水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并極大提高SPI通過良率；大為水洗型焊錫膏擁有卓越的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供優(yōu)秀的焊點外觀和業(yè)界最佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。

合金：
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X

特點：
適用于系統(tǒng)級封裝（SIP）、Mini LED、倒裝芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；

·鋼網(wǎng)工作使用壽命長；

·在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；

·優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；·高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；

·卓越的抗冷、熱坍塌性能；·適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

清洗：

助焊劑的殘留物可溶于水，建議批量清洗工藝（噴霧壓力配合加熱過的去離子水）?？上葒L試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復(fù)雜程度和清潔設(shè)備的效率。