大為 DG-SnSb10 免清洗、高溫?zé)o鉛焊膏、超精細(xì)粘膠、低空洞 、高導(dǎo)熱

概述
大為 DG-SnSb10 是一種廣泛應(yīng)用在 LED 芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。大為 DG-SnSb10 焊膏提供與銀膠工藝相似的性能。 大為 DG-SnSb10 焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的 粘膠性能，特別適應(yīng)在超細(xì)芯片，Mini 固晶和產(chǎn)量要求較高的應(yīng)用場合。 大為 DG-SnSb10 能提供優(yōu)秀的焊點(diǎn)外觀和業(yè)界最佳的導(dǎo)熱系數(shù)。此外，大為 DG-SnSb10 的 IPC III 類空洞能力和 ROL0 IPC 分類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。

性能與優(yōu)點(diǎn)：
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，Sn90Sb10 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 44W/M·K 左右。
2. 可以滿足二次回流時(shí) 260℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫 封裝。
3. 觸變性好，連續(xù)作業(yè) 12 小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足 3-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化；走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

顆粒粉徑：

6號粉錫膏# 5-15μm; 7號粉錫膏# 2-11μm；8號粉錫膏# 2-8μm; 9號粉錫膏# 1-5μm

包裝規(guī)格及儲(chǔ)存：
1.針筒裝包裝：5cc/10g;10cc/20g 每支，或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。
2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
3.請?jiān)谝韵聴l件密封保存： 溫度：2-10℃ 相對濕度：45-60%

工藝流程：

1.使用前，將固晶錫膏置于室溫（25℃左右），回溫 1 小時(shí)。

2.使用時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為膏狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此在開蓋后，建議盡量縮短在空氣中暴 露的時(shí)間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.點(diǎn)膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求，提供不同粘度錫膏。

固晶工藝及流程：
1.固晶工藝：點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
2.固晶流程：
a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面 刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。
b.取膠和點(diǎn)膠：利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心 位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
c.粘晶：將底面具有金屬層的 LED 芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處，壓實(shí)。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使 LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。   

焊接固化：
升溫斜率 6-8℃/秒；
預(yù)焊時(shí)間{180℃-220℃}：20-40 秒；
焊接時(shí)間{高于 250℃}：45－90 秒；
峰值溫度：275-280℃；25-30 秒
冷卻溫度：-6～-1℃/秒
以上曲線僅供參考如果您需要額外的曲線圖建議，請與東莞市大為新材料技術(shù)有限公司聯(lián)系

注意事項(xiàng)：
1.本固晶錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱內(nèi)，2-10℃左右保存有效期 3 個(gè)月。
2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。
3.本固晶錫膏使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂茫粽扯忍螅?可用本公司專用的溶劑稀釋，但加入量不宜太多，粘度適當(dāng)即可。
4.本錫膏啟封后請 6 天內(nèi)用完，在使用過程中情勿將錫膏長時(shí)間暴露在空氣中，使用過剩后 的錫膏請另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。
5.本錫膏必須避免混入水分等其他物 以上資料系根據(jù)本公司認(rèn)定的正確數(shù)據(jù)而制作，且無償提供。就以上資料的正確性，本公司不承擔(dān)明示或默認(rèn)的保證責(zé)任。茲此聲明