大為的Mini LED高性能焊錫膏是一種廣泛應(yīng)用在Mini LED 倒裝芯片焊接的、無鉛、免清洗焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足LED應(yīng)用要求，并極大提高SPI通過良率；大為MiniLED錫膏擁有卓越的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供優(yōu)秀的焊點外觀和業(yè)界最佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為MiniLED錫膏的空洞能力可達IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長期可靠性。

合金：
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X

特點：

·解決芯片漂移、歪斜、浮高導(dǎo)致的色差；

·長時間保持高粘力，解決長時間生產(chǎn)易掉件（芯片）問題；

·適用于Mini LED或Micro LED 超細間距印刷應(yīng)用中；

·在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；

·優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪；·高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；

·卓越的抗冷、熱坍塌性能；·適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、COG、MIP等；

·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；

·錫膏采用超微粉徑，能有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；

顆粒粉徑：

6號粉錫膏# 5-15μm; 7號粉錫膏# 2-11μm；8號粉錫膏# 2-8μm; 9號粉錫膏# 1-5μm