18820726367
高溫高鉛錫膏
半導體高鉛錫膏
專門針對功率半導體封裝焊接使用，在RoHS指令中屬于豁免焊料；工藝操作窗口寬，適用于點膠與粘膠工藝，可適用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm貼裝?；瘜W性能穩(wěn)定，可以滿足長時間點膠和印刷要求?？珊附有院?，焊點氣孔率低于10%。殘留物極少，絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑；焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優(yōu)越。
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合金成份 |
Sn5Pb92.5Ag2.5 |
熱導率（J/M.S.K） |
44 |
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合金熔點（℃） |
280 |
鋪展面積(通用焊劑）（Cu；mm2/0.2mg） |
67.95 |
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合金密度（g/cm3） |
11.02 |
0.2%屈服強度（MPa） |
加工態(tài) |
47.35 |
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鑄態(tài) |
/ |
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合金電阻率（m/Ωmm2） |
5 |
抗拉強度（MPa） |
加工態(tài) |
62.4 |
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鑄態(tài) |
/ |
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錫粉型狀 |
球形 |
延伸率（%） |
加工態(tài) |
30 |
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鑄態(tài) |
/ |
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錫粉粒徑(um) |
Type 3 |
25-45 |
宏觀剪切強度（MPa） |
43.0 |
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Type 4 |
20-38 |
執(zhí)膨脹系數（10-6/ K） |
29 |
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參 數 項 目 |
標 準 要 求 |
實 際 結 果 |
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助焊劑含量（wt%） |
In house 11wt%（± 1） |
11.5 （合格 ） |
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粘度（Pa.s） |
In house Malcom 25℃ 10rpm 50( ± 10% ) |
50Pa.s 25℃ |
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擴展率（ % ） |
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
82.7%（ 合格 ） |
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錫珠試驗 |
(JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合圖示標準 2、Type3-4合金粉：三個試驗模板中不應超過一個有大于75um的單個錫珠 |
1、符合圖示標準 2、極少，且單個錫珠＜75um （ 合格 ） |
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工
藝
性
能
測
試 |
工作壽命 |
In house 連續(xù)正常點完單支標稱容量的針筒錫膏 |
單支錫膏正常點完 ( 合格 ) |
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點錫均勻度 (適用點錫工藝) |
In house 同樣的設備參數和條件下， 每次點錫時的出錫量偏差在10%以內 |
現(xiàn)行出錫量的偏差在5% ( 合格 ) |
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拉尖及拖尾情況 (適用點錫工藝) |
In house 在正常點錫工藝中，無拉尖或拖尾現(xiàn)象 |
正常點錫時無拉尖或拖尾 ( 合格 ) |
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收尾情況 (適用連續(xù)出錫工藝) |
In house 在正常的連續(xù)出錫工藝中，收尾情況要求良好 |
在正常的連續(xù)出錫工藝中，收尾良好 ( 合格 ) |
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斷錫情況 (適用連續(xù)出錫工藝) |
In house 在正常的連續(xù)出錫工藝中，不能出現(xiàn)斷錫現(xiàn)象 |
在正常的連續(xù)出錫工藝中， 沒有出現(xiàn)斷錫現(xiàn)象 ( 合格 ) |
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錫粉粉末大小分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） |
最大粒徑：49um； ＞45um：0.4% 25-45um：92.3%；＜20um：0.5% （合格） |
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Type |
最大粒徑 |
＞45um |
45-25um |
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3 |
＜50 |
＜1% |
＞80% |
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Type |
最大粒徑 |
＞38um |
38-20um |
最大粒徑：39um； ＞38um：0.5% 38-20um：93%；＜20um：0.5%（合格） |
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4 |
＜40 |
＜1% |
＞90% |
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錫粉粒度形狀分布 |
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ） 球形（≥90%的顆粒呈球型） |
93%顆粒呈球形（合格） |
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保質期 |
In house 4個月（2～10℃密封貯存） |
4個月（2～10℃密封貯存） （合格） |
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主要特點：
● 適用于汽車電子、手機電腦等高精密SMT制程工藝，具有極高的可靠性
● 保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性
● 焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學性能穩(wěn)定，滿足高精密、高可靠性的電參數要求
適合微型元件和細間距組裝
● 滿足超細間距印刷工藝性要求
最好的印刷性能
● 低揮發(fā)溶劑體系，保濕性好，操作窗口寬，持續(xù)印刷一致性好
● 高粘著力，保持元件黏著
穩(wěn)健的回流性能
● 工藝窗口寬，使得回流溫度曲線靈活
● 在所有常規(guī)基板表面上的潤濕效果最佳
良好的焊接效果
● 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
● 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
