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LED倒裝固晶錫膏的區(qū)別-固晶錫膏-東莞市大為新材料技術有限公司
固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合。
固晶錫膏的區(qū)別
固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。
固晶錫膏選擇的是6號粉以及7號粉,顆粒非常小。
在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。
在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。
此外,你真的了解固晶錫膏嗎?

大為錫膏給你深層解讀固晶錫膏的品質。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布
錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時適用于針轉移工藝。
綜上,決定了固晶錫膏的質量品質。為了順應LED核心部件芯片的細微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。


圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊
錫膏粒徑:4號粉錫膏(20-38μm)、5號粉錫膏(15-25μm)、6號粉錫膏(5-15μm)、7號粉錫膏(2-11μm)、8號粉錫膏(2-8μm)、9號粉錫膏(1-5μm)
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