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MiniLED量產后錫膏面臨的4個問題-東莞市大為新材料技術有限公司
進入微間距顯示時代，由于隨著點間距越來越小，采用倒裝結構的Mini LED芯片成為技術發(fā)展趨勢；同時由于Mini LED芯片尺寸的縮小，Mini LED芯片焊盤尺寸也相應縮小。從工藝流程上來看，芯片封裝由正裝鍵合工藝形式向倒裝封裝轉變，除了省去金線的環(huán)節(jié)，倒裝芯片封裝對錫膏也提出了新的要求，特別是在封裝環(huán)節(jié)的固晶方面，傳統(tǒng)錫膏無法滿足Mini LED高精度固晶的要求。
MiniLED的4大痛點
1
色差導致的問題如何解決？
優(yōu)化錫膏解決芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高導致的色差。
2
長時間生產易掉件（芯片）問題?
長時間保持高粘力、解決長時間生產易掉件（芯片）問題。
3
鋼網、印刷后工作時短問題？
鋼網工作時間長（＞10H）、印刷后工作時長（＞10H）。
4
3×5mil或更小的芯片老化、點亮后產生的Mura現象
采用水洗錫膏或低殘留免洗錫膏，解決錫膏殘留導致的微電流Mura現象
東莞市大為新材料技術有限公司作為一家專業(yè)生產MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑、IGBT錫膏、半導體封裝類錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累的國家高新技術企業(yè)、國家科創(chuàng)型企業(yè)，公司一直致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領域我們開發(fā)了多元產品，適合于多個領域。
圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊
錫膏粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）
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