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企業(yè)新聞
MiniLED錫膏的最佳解決方案-東莞市大為新材料技術有限公司
在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經驗，與MiniLED封裝廠商、研究機構和學術界進行合作與交流，共同推動Mini LED技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。
大為的MiniLED免洗錫膏優(yōu)勢：
█ 解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導致的色差問題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。
█ 具有長時間保持高粘力的特點，有效解決長時間生產易掉件（芯片）的問題，提高生產效率和產品質量。
█ 適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中，能夠滿足精確、高密度的焊接要求。
█ 在鋼網最小開孔為55μm時，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產過程中的一致性和可靠性。
█ 具有優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪，保證焊接質量和穩(wěn)定性。
█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產生，提高產品的可靠性和穩(wěn)定性。
█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。
█ 適用于多種LED封裝形式或應用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應用范圍。
█ 在工藝窗口寬度方面，該產品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產車間的操作和控制。
█ 錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
大為的MiniLED水洗型焊錫膏優(yōu)勢：
? 適用于系統(tǒng)級封裝（SIP）、MiniLED、LGA封裝、倒裝芯片、008004元器件超細間距印刷應用中。
? 鋼網工作使用壽命長。
? 在鋼網最小開孔為55μm時錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定。
? 優(yōu)異的潤濕性能，焊點能均勻平鋪。
? 高抗氧化性，無錫珠產生。
? 卓越的抗冷、熱坍塌性能。
? 適用于多種封裝形式或應用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等。
? 低空洞率，回流曲線工藝窗口寬。
作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發(fā)了多元產品，適用于多個領域。
圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊
錫膏粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏
（2-8μm）
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