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東莞市大為新材料攜帶“MiniLED錫膏”參加2024深圳國際MLED直顯產(chǎn)業(yè)高峰論壇
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東莞市大為新材料技術有限公司攜帶“MiniLED錫膏”參加2024深圳國際MLED直顯產(chǎn)業(yè)高峰論壇
會議推介
2024深圳國際MLED直顯產(chǎn)業(yè)高峰論壇
暨COB顯示屏調(diào)研白皮書啟動儀式
聯(lián)合主辦單位：DISCIEN（迪顯咨詢）
論壇時間：2024年10月31日
論壇地點：深圳.國展皇冠假日酒店
東莞市大為新材料技術有限公司在針對噴錫板、OSP板的Mini LED應用的量產(chǎn)中的問題，成功解決了擴散性、歪斜漂移和浮高等問題。為MiniLED封裝提升了更高的良率。
作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏 、固晶錫膏 、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經(jīng)驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領域。
如果您想要知道更多關于固晶錫膏、MiniLED錫膏、激光錫膏、光模塊錫膏、水洗錫膏、水溶性錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、散熱器錫膏、倒裝錫膏、LGA封裝錫膏、2.5D/3D封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、TEC錫膏、植球助焊劑、晶圓凸點助焊劑、倒裝助焊劑、半導體封裝錫膏、無鉛無鹵錫膏、SMT錫膏、半導體高溫高鉛錫膏 、IGBT錫膏、二次回流錫膏、FC助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏、紅膠等，掃描下方二維碼進行了解！
