DG-SAC80L46固晶錫膏
性能與優(yōu)點(diǎn)：

1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305合金導(dǎo)熱系數(shù)為54W/M·K左右。

2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。

3. 觸變性好，連續(xù)作業(yè)12小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后，殘留物及焊盤金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足3-50 mil范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化；走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

8．顆粒粉徑有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-12um）。

合金：

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X

使用方法：
1.使用前， 將固晶錫膏置于室溫(25℃左右)，回溫 1 小時(shí)。
2.使用時(shí)， 一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中， 混入水汽將影響其特性。
3.錫膏為狀物質(zhì)，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥， 因此在開蓋后， 建議盡量縮短在空氣中暴露 的時(shí)間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請(qǐng)將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī)，也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同，可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速 度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求， 如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽Ｓ玫南?釋劑，攪拌均勻后再固晶；固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑，如果因固晶時(shí)間過長(zhǎng)而導(dǎo) 致錫膏粘度變大，也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗?攪拌均勻后再固晶。

使用工藝及流程：
1. 固晶工藝：點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br/>2. 固晶流程：
a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調(diào)整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動(dòng)將錫膏表面 刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。
b.取膠和點(diǎn)膠： 利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心 位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br/>c.粘晶：將底面具有金屬層的 LED 芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處，壓實(shí)。
d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺(tái)式回流焊爐中， 使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。