DG-SAC88K作為一款技術(shù)先進(jìn)的免清洗型印刷焊錫膏，在70μm 鋼網(wǎng)開孔上的脫模性能極佳，DG-SAC88K是大為焊料專門針對(duì)Mini LED芯片焊接而設(shè)計(jì)的，可適用于電視屏幕、顯示屏，平板電腦、視頻設(shè)備的Mini LED背光和顯示。

此外，DG-SAC88K還擁有出色的穩(wěn)定性，可以幫助Mini LED企業(yè)提升良率、降低生產(chǎn)成本。

Mini/Micro LED的尺寸很小，焊盤也很小。錫膏產(chǎn)品的焊粉粒徑如果太大是無法通過超小的鋼網(wǎng)開孔正常印刷的，所以要提高焊接的良率和精度，必須要保證在鋼網(wǎng)開孔是70μm甚至更小的情況下，下錫量依然穩(wěn)定。大為焊料產(chǎn)品采用的是印刷的方式，為了滿足客戶生產(chǎn)線的需求，我們要保證錫膏即使在連續(xù)印刷8-10個(gè)小時(shí)以上的情況下，性能保持穩(wěn)定不變，焊點(diǎn)無錫珠現(xiàn)象。經(jīng)過測(cè)試，T7在空洞率、穩(wěn)定性方面表現(xiàn)良好，可有效幫助Mini LED企業(yè)提高產(chǎn)品良率。