八大要求:

1.外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：能滿(mǎn)足客戶(hù)不同應(yīng)用場(chǎng)景的不同亮度需求及低功耗。

2.金屬結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：能夠有效阻擋錫膏擴(kuò)散對(duì)電極結(jié)構(gòu)的破壞。

3.鈍化層設(shè)計(jì)：具有高絕緣性、高強(qiáng)度、高反射率、熱力學(xué)匹配，具備高可靠性。

4.Sn電極產(chǎn)品：能滿(mǎn)足更小點(diǎn)間距的無(wú)錫膏焊接需求。

5.各功能層結(jié)合性能：不同封裝形式下均通過(guò)冷熱沖擊可靠性驗(yàn)證。

6.低Hot-Cold Factor外延：能降低由于背板溫度不均勻?qū)е碌娘@示效果差異。

7.芯片一致性：滿(mǎn)足易于校準(zhǔn)以及低灰度下亮度一致的要求。

8.嚴(yán)格的生產(chǎn)過(guò)程控制和全面的出廠質(zhì)量監(jiān)控：降低客戶(hù)使用風(fēng)險(xiǎn)比例。

六個(gè)關(guān)鍵技術(shù):

關(guān)鍵技術(shù)一：高可靠性、高光效的倒裝芯片結(jié)構(gòu)

關(guān)鍵技術(shù)二：芯片防潮結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

關(guān)鍵技術(shù)三：鈍化層和金屬層的覆蓋

關(guān)鍵技術(shù)四：紅光外延與藍(lán)寶石鍵合

關(guān)鍵技術(shù)五：低灰亮度一致性

關(guān)鍵技術(shù)六：高可靠性的錫電極方案