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系統(tǒng)級SIP半導(dǎo)體封裝錫膏的要求-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
系統(tǒng)級SIP半導(dǎo)體封裝錫膏的要求
經(jīng)高溫回流后錫膏中的微合金粉末與焊盤上銅，鎳金屬連為一體形成焊點，實現(xiàn)導(dǎo)電導(dǎo)熱功能。而助焊劑中的有機酸類物質(zhì)反應(yīng)揮發(fā)。但載體松香類樹脂將殘留在焊點周圍形成所謂焊點殘留物。在一般的SMT焊接中，由于元器件大，殘留物可以停留在焊點周圍，稱之為免清洗焊點。但是在SiP系統(tǒng)集成封裝中，由于整個元件中芯片都很小，芯片互相之間的間隙小。BGA球柵陣列所連接的SiP系統(tǒng)與 PCB, POB, FCP之間的間隙也小且必須用膠水密封，加入底部填料, 而底填膠一般是環(huán)氧樹脂和硅膠樹脂，與殘留物中的松香樹脂不具有相容性。這就要求SiP系統(tǒng)集成封裝中使用的錫膏必須具有良好的被清洗性。
系統(tǒng)級SIP
封裝錫膏的優(yōu)勢
- 解決鋼網(wǎng)開孔50μm印刷下錫方案
- 解決芯片漂移
- 細間距印刷中脫模穩(wěn)定、成型效果好且防坍塌性好、細間距應(yīng)用提供最佳的焊接效果
- 焊點飽滿、觸變性好
- 清洗后剩余的殘留物極少，可確保達到完美的效果
- 鋼網(wǎng)使用壽命長（≥10 H），印刷后工作時間長（≥10 H）
- 極低的空洞率
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。
