因?yàn)檫@種集成方式要比更高端的SoC要容易很多。我們來(lái)打個(gè)比方，如果SoC是一幅畫(huà)，要一下子畫(huà)好它，稍稍有一點(diǎn)點(diǎn)缺陷就是個(gè)不良品，那么SiP就相當(dāng)于是拼圖，畫(huà)壞了一部分沒(méi)關(guān)系，只要再畫(huà)一個(gè)，然后把它們拼接在一起就可以了。

所以，一個(gè)是一次成型，這就很難；而SiP是后期組合封裝，工藝難度自然就小太多了。

SAC80-SIP是一款水溶性無(wú)鹵素SIP封裝級(jí)焊錫膏。由于與生俱來(lái)的流變性，它具有的印刷性，可實(shí)現(xiàn)的細(xì)間距印刷效果。SAC80-SIP的鋼網(wǎng)使用壽命通常在12小時(shí)以上。該助焊劑平臺(tái)與多種合金6號(hào)、7號(hào)粉錫膏及其他產(chǎn)品相兼容。

借助SAC80-SIP焊錫膏，倒裝芯片和表面貼裝器件（SMD）焊盤(pán)可實(shí)現(xiàn)一體化印制，從而減少工序、簡(jiǎn)化SiP封裝加工步驟，同時(shí)消除因基板翹曲和/或倒裝芯片放置不均導(dǎo)致的焊接不完整現(xiàn)象。

SAC80-SIP的主要優(yōu)勢(shì)：

1）在細(xì)間距焊盤(pán)表面具有的印刷性

2）有效防止飛濺

3）良好的濕潤(rùn)性

4）良好的可清潔性

5）無(wú)鹵素

6）鋼網(wǎng)工作時(shí)間＞12H

6）提供5號(hào)粉錫膏（15-25μm）、6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）